硅片是一种以硅为主要原料的片状材料,主要用于制造半导体器件和集成电路。硅片的尺寸、纯度、晶格结构等决定了其性能和应用范围。随着科技的进步和市场的需求,硅片行业不断发展和创新,向着大尺寸、高效率、低成本的方向发展。本文将从以下几个方面对硅片行业进行分析:
- 全球市场现状:根据SEMI的数据,2020年全球硅片市场规模达到112亿美元,同比增长6.8%。其中,12英寸硅片占比达到68.4%,是市场的主流产品。8英寸硅片占比为25.4%,6英寸及以下硅片占比为6.2%。2020年全球硅片出货面积达到147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。
- 中国市场现状:根据SEMI的数据,2020年中国大陆硅片销售额达到138亿元,占全球市场份额的12.3%。其中,12英寸硅片销售额为83亿元,占比为60.1%。8英寸硅片销售额为44亿元,占比为31.9%。6英寸及以下硅片销售额为11亿元,占比为8%。2020年中国大陆硅片出货面积达到18.7亿平方英寸,同比增长5.5%。
- 行业竞争格局:全球硅片市场主要由台湾、日本、韩国等地的厂商垄断,如台积电、三星、SK海力士、日本信越、SUMCO等。这些厂商拥有先进的技术和设备,能够生产高品质的大尺寸硅片。中国大陆的厂商主要集中在中低端市场,如沪硅产业、中环股份、立昂微5、中晶科技等。这些厂商主要生产8英寸及以下的硅片,部分厂商已实现12英寸硅片的批量生产。
- 行业发展趋势:未来硅片行业将面临以下几个趋势:
- 需求持续旺盛:随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展,对半导体器件和集成电路的需求将持续增长,从而带动对硅片的需求增长。预计2021年全球硅片市场规模将达到125亿美元,同比增长12%。
- 尺寸不断扩大:为了提高芯片的性能和降低单位芯片的成本,厂商将不断推出更大尺寸的硅片。目前,12英寸已经成为主流产品,未来18英寸或更大尺寸的硅片将逐渐出现。
- 技术不断创新:为了提高硅片的质量和效率,厂商将不断采用新的技术和工艺,如纳米技术、3D打印技术、超薄切割技术等。
- 国产替代加速:为了减少对外国厂商的依赖,中国大陆将加大对硅片行业的政策支持和资金投入,促进国产硅片的技术进步和产能扩张,提高国产硅片的市场份额和竞争力。
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