合通科技营运总部建设项目可行性研究报告

项目建设的背景及必要性

项目建设背景

政策背景

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板行业是电子信息产业中不可或缺的重要组成部分。目前，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，信息产业将会迎来难得的发展机遇。新型电子元器件的发展受国家产业政策的大力支持，印制电路板行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。早在 2006 年，国家信息产业部(现已并入工业和信息化部)发布《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》，提出要发展、印制电路板、敏感组件和传感器等，将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术”列为重点发展技术之一。根据国家工信部 2017年发布的《电子信息制造业“十三五”发展规划》之子规划《电子基础材料和关键元器件“十三五”规划》，国家将加强高密度互连板、特种印制板、LED 用印制板研发、应用、提升及产业化。2019年，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019年)》中将新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造列为信息产业行业鼓励类项目。2015 年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》指出，“十三五”时期，新一轮科技革命和产业变更蓄势待发，社会信息化将深入发展。2016 年，国务院制定的《中国制造 2025》把提升中国制造业整体竞争力作为主要目标，并把“新一代信息技术”作为重点发展的十大领域之首。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了 PCB 行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内 PCB 行业将借此契机不断提升企业竞争力。

产业背景

1、下游产业需求稳定

下游电子信息产业良好的发展势头是 PCB 产业成长的基础，近年来，得益于智能终端、消费类电子、节能环保、物联网和信息安全等热点应用领域的带动，以智能手机为代表的移动智能终端继续保持增长，推动了我国 PCB 市场规模持续增长。此外，随着汽车从传统意义上的机械产品逐步演化发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是动力控制系统，还是安全控制系统、车身电子系统和娱乐通讯系统等都无一例外地采用了电子技术产品。预计到 2020 年末，全球汽车电子市场规模将达到 2,320 亿美元，2015 年至 2020 年年均复合增长率将达到 5.6%，汽车电子产业的蓬勃发展将带动汽车用 PCB 的发展。

2、全球产能继续向中国大陆转移

由于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面具有显著优势，欧洲、美国乃至全世界电子产品及设备制造商纷纷将工厂设在中国，因而带动了相关产业的发展。随着全球印制电路板产业产能继续向中国转移，国内 PCB 制造商的技术水平、管理水平等将会得到整体提升，有助于我国电子产品相关产业链的优化升级，根据 Prismark 的估测，未来五年中国将保持全球 PCB 产值第一的地位，并且全球市场占比将进一步提高。总体来看，我国 PCB 行业整体将呈现良性发展。

3、产业痛点

发达国家产业的转移造就了我国 PCB 产业的蓬勃发展，经过多年的发展积累，我国 PCB 产品主要生产技术也有很大幅度的提升，但与国际先进水平仍存在一定的差距。印制电路板是技术密集型和资金密集型行业，其生产过程冗长而复杂，涉及到化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面，要成为一流的 PCB 制造企业，需要投入大量的研发资金，相比欧美、日本等 PCB 强国，我国 PCB 制造企业在研发投入上存在一定的差距。此外，目前国内高校中较少有针对 PCB 制造技术专门培养高级人才的院系和专业，完全依靠企业自身较难培养出顶尖的技术人才，这在一定程度上制约了国内 PCB 制造企业的发展。

项目发起

广东某科技股份有限公司紧抓PCB行业进入“爆发式增长临界点”这个历史性契机以及行业信息化、智能化转型升级带来的巨大发展机遇选择构建合通科技营运总部建设项目。本项目规划占地面积约20亩，计划投资规模约3.5亿元。项目规划打造具有世界影响力的现代化、智能化、多功能化PCB产业总部基地，项目整合发挥当地产业资源优势，突出信息化产业创新发展,对标国际先进区域PCB产业发展水平，引领当地PCB产业结构优化和全面升级。主要规划建设产品研发基地、核心部件生产基地、产业互联共享平台等多功能总部基地，着力打造立足东莞、辐射全国、面向国际、引领发展的PCB产业高地，发展和培育“研、科、产、销”融合共生的产业总部功能体系。

合通科技营运总部建设项目的发展目标是：以现有20亩土地为龙头和核心区域，通过资源整合、政策引导和政府扶持，打造国内电子信息产业智能制造桥头堡。并为相关领域的上游产业提供技术服务，吸引相关产业落户松山湖。建议项目尽快开展，将项目社会效益与经济效益最大化。

项目建设内容

广东某科技股份有限公司根据实际战略规划，项目建设总占地面积约13,333.4㎡（约20亩），主要构建物总建筑面积133,333㎡，容积率3.04，绿化率10%。主要建设总部研发大楼、制造生产厂区和宿舍生活大楼，並配套有仓储、物流、员工活动等相关设施，致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端电子信息产业总部基地。项目建设主要经济技术指标如下：

图表1-2 主要经济技术指标

建设工期

项目建设周期约为24月：

2020年11月-12月，项目立项、审批、选址、规划；

2021年01月-2021年2月，项目工程勘察、设计、招投标；

2021年3月-2022年9月，项目建设工程施工阶段；

2024年10月-12月，项目工程验收，设备安装调试；

2022年12月，项目正式投入生产运营。

项目经营规模

项目建设后，预计建设后十年总收入达到98亿元，每年可实现年销售收入98,000.00万元规模（十年平均），项目十年期每年平均给政府带来税收约5,948.87万元（含所得税），具体核算指标参见附件：项目十年期营业收入一览表。

市场分析

PCB产业发展现状及预测

进入2020年，新冠肺炎虽然打乱了5G的进展，但各国仍各自在5G竞争中拼搏。在疫情燃烧同时，各国透过数位科技监控疫情发展，已提早预见5G、云端及AI等行业的转机，如远端教学、智慧诊疗、产业风控AI化等未来数位生活情境也因此提前启动。就整体2020年的发展趋势来看，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能，预计2020年全球PCB产值成长率为2%，产值规模约为625亿美元。2020年至2025年，预计全球PCB产值年均复合增长率约为5%，2025年，全球PCB产值预计接近800亿美元。

2020-2025年全球PCB产值趋势预测

数据来源：公开资料整理

从应用领域来看，2019年大多数PCB细分市场也都出现了下滑，但对5G网络和数据中心等基础设施应用领域的需求延续了2018年的增长态势，其中服务器/数据存储领域产值同比增长3.1%;包含服务器/数据存储的计算机领域占全球PCB产值的比重则达到28.6%。但整体来看，通讯电子仍然是PCB行业最主要的应用领域，2019年占全球PCB应用市场的比重达33.0%。

2019年全球PCB应用领域占比

数据来源：公开资料整理

PCB下游三大领域份额整体仍会提升

数据来源：公开资料整理

5G开启新一轮建设周期，通信设备中的基站、消费电子和服务器依次受益，并协同促进。每一代通信制式升级，通常伴随着上游基站网络建设、中游通信设备商出货起量、下游手机等终端普及的过程；而随着新一代网络被广泛使用，新的应用场景出现带来更大的流量需求，从而倒推数据中心服务器数量的扩容：运营商的资本开支，即随着建设节奏在各个环节传导。

5G带来通信PCB/覆铜板产业链的结构性升级机会，最终影响落实到“量”、“价”两方面。

数据来源：公开资料整理

项目产品方案

工艺流程

图表4-1 生产工艺流程图