MLCC（多层片式陶瓷电容器）是电子元器件行业的重要产品，广泛应用于通信、消费电子、汽车、工业控制等领域。随着5G、新能源汽车、物联网等新兴技术的发展，MLCC的需求量持续增长，市场规模不断扩大。本文将对2023年MLCC市场的现状进行调研分析，重点关注MLCC供应商的出货量情况。
根据中金普华产业研究院发布的《2023-2029年中国MLCC行业现状全面调研与发展趋势预测报告》，2023年全球MLCC市场规模约为1204亿元，同比增长5.0%；需求量为57110亿只，同比增长6.2%。中国市场规模约为575亿元，占比47.7%；需求量为38150亿只，占比66.8%。中国是全球最大的MLCC生产和消费国，对全球MLCC市场的影响力不断提升。
从供应商的角度来看，2023年全球MLCC总出货量达到3890亿颗，同比增长4.1%。其中，日本企业依然保持着领先优势，占比54.2%，出货量为2110亿颗；韩国企业紧随其后，占比23.8%，出货量为930亿颗；中国大陆企业位居第三，占比7.8%，出货量为300亿颗；中国台湾企业占比6.9%，出货量为270亿颗；美国企业占比5.1%，出货量为200亿颗；欧洲企业占比2.2%，出货量为80亿颗。
从单个企业来看，2023年全球MLCC出货量排名前十的分别是：村田（Murata）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、京瓷（Kyocera）、TDK、风华高科（Yageo）、火炬电子（Fenghua Advanced Technology）、日本化学工业（Nippon Chemi-Con）、三环集团（Three Circles Group）和微容科技（Walsin Technology Corporation）。其中，村田以32.7%的市场份额稳居第一，出货量达到1270亿颗；三星电机以23.3%的市场份额紧随其后，出货量达到910亿颗；太阳诱电以10.5%的市场份额位居第三，出货量达到410亿颗。这三家企业合计占据了全球MLCC市场的66.5%，形成了较强的垄断优势。
从产品类型来看，2023年全球MLCC出货量中，高容值产品（10μF以上）占比达到62.4%，出货量为2430亿颗；低容值产品（10μF以下）占比为37.6%，出货量为1460亿颗。高容值产品需求主要来自于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端设备以及新能源汽车等高端应用领域。低容值产品需求主要来自于通信基站、网络设备、工业控制等高频应用领域。
从尺寸规格来看，2023年全球MLCC出货量中，超小型封装（0402以下）占比达到36.8%，出货量为1430亿颗；小型封装（0603）占比为28.5%，出货量为1110亿颗；中型封装（0805-1210）占比为24.1%，出货量为940亿颗；大型封装（1812以上）占比为10.6%，出货量为410亿颗。超小型封装和小型封装需求主要来自于移动终端设备的小型化和轻薄化趋势。中型封装和大型封装需求主要来自于高容值、高耐压、高可靠性的应用场景。
总之，2023年全球MLCC市场保持了稳定的增长态势，需求量和出货量均有所提升。日本、韩国和中国大陆等地区的企业在全球MLCC市场中占据了主导地位，高容值、超小型封装等高端产品受到了市场的青睐。随着5G、新能源汽车、物联网等新兴技术的发展，MLCC的需求量将继续增长，市场规模将进一步扩大。
