覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板（PCB）的主要材料。PCB在电子设备中起着连接和支撑元器件的作用，是电子产品的重要组成部分。随着5G通讯、物联网、汽车电子等领域的快速发展，对PCB的需求也在不断增加，从而推动了覆铜板市场的增长。本文将从以下几个方面对2023年覆铜板市场的前景及发展趋势进行分析：
一、市场规模和增长
根据中金普华产业研究院发布的《2023-2029年中国覆铜板行业发展形势分析及竞争战略分析报告》，2023年中国覆铜板市场零售额预计达到712亿元，同比增长2.6%；零售量预计达到10.41亿平方米，同比增长2.8%。其中，刚性覆铜板仍然是主要的品类，占据了市场份额的90%以上。
中国覆铜板市场规模的增长主要受到以下几个因素的影响：
- 下游需求的拉动：覆铜板在下游主要应用于PCB制造，而PCB又广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等领域。随着这些领域的技术创新和产品更新换代，对PCB的需求也在不断增加，从而带动了覆铜板市场的扩张。
- 技术进步的推动：随着PCB技术的发展，对覆铜板的技术要求也在不断提高。高频高速、多层、高密度、小型化等是PCB技术发展的主要方向，这些技术对覆铜板的性能和质量提出了更高的标准，促进了覆铜板行业的技术创新和升级。
- 政策支持的促进：为了推动电子信息产业和新基建产业的发展，国家出台了一系列政策措施，如《电子信息产业“十四五”规划》、《新型基础设施建设指导意见》³等，为覆铜板行业提供了政策支持和市场机遇。
二、市场竞争格局
中国覆铜板市场呈现出寡头竞争的特征，国内品牌占据了绝对优势，建滔积层板、生益科技、金安国纪等品牌在各个细分市场中都有较高的市场占有率和品牌影响力。同时，国外品牌也在不断加强在中国市场的布局和创新，如日本三菱气化化学、台湾南亚塑胶等品牌在高端覆铜板领域有较强的竞争力。
根据时趣社交媒体大数据监测平台「时趣洞察引擎」上本行业top 100营销战役进行分析，我们看到覆铜板品牌注重产品性能、质量和服务等方面的营销宣传，同时也借助新技术、新应用、新场景等方面的创新展示自身的技术实力和市场前景。例如，建滔积层板发布了《5G时代的覆铜板技术》、生益科技发布了《生益科技助力汽车电子行业发展》、金安国纪发布了《金安国纪覆铜板助力智能家居产业升级》等营销战役。
三、市场发展趋势
由时趣洞察引擎大数据支持下，我们发现覆铜板市场整体呈现出四大趋势，分别为高频高速趋势、多层趋势、绿色趋势和智能趋势。
高频高速趋势：随着5G通讯、云计算、人工智能等新技术的不断推进，对PCB的性能要求也在不断提高，特别是对PCB的信号传输速度和信号完整性提出了更高的标准。因此，高频高速覆铜板成为覆铜板研发的主流方向，其具有较高的介电常数、介质损耗和阻抗匹配等特点，能够有效提升PCB的信号传输质量和效率¹。
多层趋势：随着电子产品的小型化和功能化的发展，对PCB的集成度和密度也提出了更高的要求。因此，多层覆铜板成为覆铜板的另一个重要发展方向，其具有较高的线路密度、较小的体积和较强的抗干扰能力等特点，能够有效提升PCB的功能性和可靠性。
绿色趋势：随着消费者对环保和节能的意识提高，绿色覆铜板将受到更多的青睐和支持。绿色覆铜板主要体现在节能减排、健康安全、可回收利用等方面，如无卤阻燃剂、无铅焊料、无氟制冷剂等材料，减少了产品对环境和人体的负面影响。
智能趋势：智能化是覆铜板行业最为重要的发展方向之一，随着物联网、大数据、云计算等技术的发展，智能化覆铜板将实现更高效、更便捷、更个性化的服务，满足消费者对智慧生活的需求¹。智能化功能也覆盖了多种品类和生活场景，如自动识别、自动调节、远程控制等功能，提升了产品的使用体验和价值。
综上所述，2023年覆铜板市场前景良好，行业将迎来一次全产业链级别的大发展机会。品牌企业需要不断创新和变革，把握市场需求和趋势，提升产品的竞争力和附加值，为消费者提供更优质的产品和服务。
