项目建设内容
根据实际战略规划，建设总占地面积约100亩，主要构建物总建筑面积100,000.00 ㎡。
主要建设内容有：
1、生产车间（含仓储功能），占地面积30,000.00 平方米，建筑面积90,000.00平方米，三层（标准车间)；
2、办公楼、研发中心、展示中心，占地面积1,000.00 平方米，建筑面积4,000.00平方米，四层（钢混结构）；
3、员工宿舍（含食堂、娱乐室），占地面积1,000.00平方米，建筑面积5,000.00 平方米，五层；
4、其它配套设施，占地面积1,000.00 平方米，建筑面积1,000.00 平方米，一层；
5、其他辅助建筑（配电室、门卫、围墙、停车场）若干。
图表1-6项目主要构建物一览表
项目生产规模
项目建成满负荷达产后，可实现每年生产销售70万平米IC封装基板（第三年满负荷生产）封装测试半导体芯片。预计项目建设后年销售收入150000万元规模（满负荷达成后），每年平均给政府带来税收约10,171.75万元（5年平均），具体核算指标参见附件：项目五年期营业收入一览表。
建设工期
项目建设周期最快为36个月；最晚不超过自项目拿到施工手续起40个月完成项目施工。
图表1- 8项目建设周期表
项目建设必要性
项目的建设有利于响应《中国制造2025》的文件精神
中国政府于2015年5月19号发布了“中国制造2025”，提出了“三步走”的制造强国蓝图. 即第一步：到2025年进入制造强国的行列；第二步：到2035年我国制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平；第三步：到2049年我国制造业大国地位更加巩固、综合实力进入世界制造强国前列. 可见，实现我国成为世界制造业强国的关键是第一步，打好基础. 根据中国工程院发布的《制造业强国战略研究》（综合卷），我国制造业的主要问题是“创新能力不强、核心技术薄弱和共性技术缺位等”，同时指出中国制造升级版发展方向是最后实现“智能化”。
半导体是一个庞大的产业，上游行业设备、材料、IP供应直接决定了半导体产品的研发水平和商业化进度，其中设备的能力又占据了举足轻重的位置：
图表2-1 半导体产业链构成情况
在全球封装行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。
企业角度来看，全球封装前十大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2017年，来自中国台湾的日月光营收占比最高，达到19%。
中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长。其中，封装的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封装业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封装产业增速远高于全球平均水平。从项目角度出发，半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于珠海市某科技有限公司来说，封装不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。所以，项目的投产有利于响应《中国制造2025》的文件精神。
中国半导体产业大部分依赖进口的局面迫在眉睫
推动“中国制造2025”一大目标就是从制造大国跻身“强国”之列，其中强化自主半导体设计、制造实力即一大重点，这是驱动“中国制造2025”实现十大重点产业领域的核心。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核 心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资 金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。 尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019 年，中国集成电路进口 金额达 23056 亿美元，而出口金额仅为 1016 亿美元，贸易逆差依旧很大。
政策大力扶持集成电路产业链，内资 IC 载板有望充分受益。受到国家政策的强力 支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封装 厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、 技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。 然而，目前我国封装产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代 需求强劲。
2019年中兴事件的“禁售事件”导致中国在半导体军用、民用产业被发达国家“锁住咽喉”。行业受到全民关注和国家领导的重视,高端芯片、集成电路国产化、半导体产业国产化、半导体材料国产化势在必行。
项目的建设是提升我国IC封装基板行业核心竞争力的必要
IC封装基板是搭载芯片以及为芯片与PCB板提供连接的关键封装材料。IC封装基板是芯片封装过程中不可缺少的重要基础材料，可以缩小封装产品面积、改善产品散热性。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国半导体与集成电路市场规模快速扩大，拉动国内市场对IC封装基板的需求快速增长。
根据中金普华产业研究院发布的《2019-2023年IC封装基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2018年，全球IC封装基板市场规模约为76亿美元，在IC封装材料中的占比接近40%，是比重最大的IC封装材料。2018年，中国IC封装基板市场规模约为35亿元，同比增长6.1%。中国是全球最大的消费电子生产国，随着消费电子产业技术升级速度加快，市场对IC封装基板的需求将持续增长。
IC封装基板是一种高精密的电子元件，行业进入的技术与资金壁垒高。在全球市场中，IC封装基板领先企业主要有欣兴电子、揖斐电、三星电机、京瓷、LG、景硕、日月光等，这些企业集中分布在中国台湾、日本、韩国地区。全球IC封装行业集中度高，排名前十的企业合计市场份额占比达到八成左右，其他企业竞争力较弱，市场份额占比较小。
受我国半导体与集成电路产业快速发展的带动，我国IC封装基板行业规模开始扩大。但由于我国半导体与集成电路行业中的绝大部分企业主要生产中低端产品，不具备进入IC封装基板行业的条件，现阶段我国IC封装基板生产企业数量依然较少。我国本土IC封装基板企业主要有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，在国内市场中的份额占比较小，中国台湾企业在国内市场中占据主导地位。
我国IC封装基板主要应用于消费电子与通信产品领域，随着国内市场日益饱和，需求增速下降，我国消费电子与通信产品更新迭代速度加快;同时，我国5G、物联网、新能源汽车等产业蓬勃发展，对配套电子产品的需求快速上升。由此来看，未来我国市场对IC封装基板的需求仍将持续增长，IC封装基板行业需加大研发投入力度，提高技术水平，提升行业整体竞争实力。
行业报告分析表示，我国在全球半导体与集成电路市场中占据着重要地位，对相关配套产品的需求持续增长，IC封装基板行业未来仍有广阔发展空间。但与中国台湾、日本、韩国相比，我国IC封装基板行业发展较为落后，无法满足日益提高的市场需求，核心竞争力的提升是我国IC封装基板行业未来发展的重要方向，因此项目的建设是及其必要的。
行业市场分析
集成电路产业链
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料， 是集成电路产业链封装环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之 间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比 46%左右， 是集成电路产业链中的关键配套材料。
图3-1集成电路产业链
数据来源：公开资料整理
图表3-2封装材料中IC载板占比46%
数据来源：公开资料整理
IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高 精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板， 其线宽/线距为 20μm/20μm，未来3年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
图表3-3封装基板示意图
数据来源：公开资料整理
按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中， 引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片 焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大 量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合 不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转 贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已 广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片 封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速 通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
国内行业发展情况
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核 心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资 金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。 尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019 年，中国集成电路进口 金额达 23056 亿美元，而出口金额仅为 1016 亿美元，贸易逆差依旧很大。
图表3-4全球集成电路销售额
数据来源：公开资料整理
图表3-5我国集成电路销售额
据来源：公开资料整理
图表3-6我国集成电路产业进出口逆差
